一、產品用途：
用作要求一般的柔性、剛性和剛柔結合印刷電路板的製造過程中需離型之用途。
二、產品特點：
SE 離型膜為抗高溫之特殊添加劑加工而成，表面採用無矽塗覆工藝，杜絕了矽油殘留污染問題，為客戶提供高質量的環保產品。該產品無味對FPC的污染很低，高溫下的尺寸變化率小，具有優秀的尺寸穩定性，有單雙面離型膜兩種規格，使用在壓合後表面不會形成殘留，其柔性和剛性之特性適用於電路板的生產場合設計和製造應用；SE薄膜表面平整光潔、無折皺、撕裂、顆粒、氣泡針孔和外來雜質，有物理機械性能優良、厚度公差小、表面平整良好、壓合時尺寸穩定等特點；燃燒時不會產生含有氯、氟等鹵素的氣體。
熱衰退：ＳＥ離型薄膜的熱穩定限度為時間和溫度兩者的函數。在兩者共同作用之下超出薄膜的性能時便會發生熱衰退。一般來說，到了190℃以上薄膜熱衰退會進行得相當快速，因此高溫離型薄膜之相關隔離的應用價值有限，一次性使用效果最佳。
三、存儲
SE薄膜儲存50℃以下的乾燥潔淨的庫存房中，不應靠近火源、熱源
或有日光直射的地方。自出廠之日起儲存期為一年。
